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印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，哪里有SMT贴片焊接加工，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了SMT贴片元件。SMT贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

使用SMT贴片元件的好处：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。

SMT双面混合组装方式：

双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

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